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φ0.025の素線を溶接する技術！テフロン素材によるモールド加工で、水中や電気的絶縁の必要な箇所で計測可能
弗素樹脂被覆細径熱電対は、細径の熱電対線に弗素樹脂で絶縁被覆した 熱電対です。 測温接点部を露出したタイプと弗素樹脂やシリコンゴムで絶縁したタイプが あり、弗素樹脂被覆後の最小外径は約0.1mmと、極めて狭いスペースでの温度 測定に好適。 樹脂モールド形は気密性があり、耐食性にも優れています。先端露出形は 気体温度や固体表面温度測定用に、樹脂モールド形は水中や電気的絶縁の 必要な箇所での計測に適しています。 【特長】 ■φ0.025の素線（EXS Nano Type）を溶接する技術 ■テフロン素材によるモールド加工 ■水中や電気的絶縁の必要な箇所での計測が可能 ■シースと同じ外径のモールドにより、狭いスペースでも スムーズに取り付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シース熱電対、測温抵抗体、補償導線など、各種取り揃えています！
「熱電対」とは、温度センサーの中でも使用頻度の高いセンサーです。 「異なる2種の金属体の両端を電気的に接続して閉回路をつくり、この一端を加熱することによって、温度差に応じて熱起電力を起こさせる現象（ゼーベック効果）」を利用したもので、この熱起電力で温度を測定する構造になっています。 坂口電熱株式会社では、シース熱電対をはじめ、測温抵抗体、補償導線など、各種取り揃えております。 【取扱製品】 ○標準規格品（T-35型シース熱電対（Kタイプ）、他） ○受注生産品（極細シース熱電対、他） ○その他規格品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
φ0.025の素線溶接技術！水中や電気的絶縁が必要な実験に。
研究開発分野における実験では、正確な温度測定が不可欠です。特に、水中や電気的絶縁が必要な環境下での温度計測は、実験の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の温度センサーでは対応が難しいケースも多く、精度の高い計測が求められています。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、φ0.025の素線を溶接する技術とテフロン素材によるモールド加工により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・水中実験 ・電気的絶縁が必要な環境下での温度測定 ・狭いスペースでの温度計測 【導入の効果】 ・正確な温度測定による実験データの信頼性向上 ・多様な環境下での温度計測を可能にし、実験の幅を拡大 ・狭いスペースでも設置可能で、実験レイアウトの自由度を向上
基板の温度管理に。φ0.025の素線溶接技術とテフロンモールド加工。
電子機器業界では、基板の温度管理が製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。特に、狭いスペースでの正確な温度測定が求められます。基板が高温にさらされると、部品の劣化や故障を引き起こし、製品の寿命を縮める可能性があります。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、φ0.025の素線を溶接する技術とテフロン素材によるモールド加工により、狭いスペースでも正確な温度測定を実現し、基板の温度管理をサポートします。 【活用シーン】 ・基板実装工程での温度監視 ・電子部品の動作温度測定 ・高温環境下での基板温度測定 【導入の効果】 ・狭いスペースでの正確な温度測定が可能 ・製品の信頼性向上に貢献 ・基板の故障リスクを低減
食品の加熱プロセスを精密に管理。テフロン素材で衛生的。
食品加工業界では、製品の品質と安全性を確保するために、加熱プロセスの正確な温度管理が不可欠です。特に、食品の種類や加工方法によっては、温度のわずかな変動が製品の品質劣化や食中毒のリスクにつながる可能性があります。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、食品加工における加熱工程での温度測定に最適です。 【活用シーン】 ・食品の加熱・殺菌工程 ・調理器具や設備の温度管理 ・食品の品質検査 【導入の効果】 ・正確な温度管理による品質向上 ・異物混入リスクの低減 ・製品の歩留まり向上 ・製造プロセスの最適化
水中や過酷な環境下での温度測定に。耐久性を追求。
環境試験業界では、製品の耐久性を評価するために、様々な環境下での温度測定が不可欠です。特に、高温、高圧、水中といった過酷な条件下での温度測定は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の温度センサーでは、これらの環境下での使用に耐えられない、または正確な測定が難しいという課題がありました。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 * 水中での温度測定 * 腐食性環境下での温度測定 * 高温環境下での温度測定 * 耐久試験における温度監視 【導入の効果】 * 過酷な環境下でも正確な温度測定が可能 * 製品の耐久性評価の精度向上 * 試験データの信頼性向上 * 試験プロセスの効率化
